联发科今天发布了全新的天玑6000系列移动芯片，其中包括面向主流5G设备的5G移动平台天玑6100+。该芯片采用6nm工艺，搭载2个Arm Cortex-A76大核和6个Arm Cortex-A55能效核心，支持先进的影像技术和10亿色显示。

(资料图)

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天玑6100+集成了支持3GPP Release 16标准的5G调制解调器，支持带宽140MHz的5G双载波聚合，同时支持MediaTek 5G省电技术UltraSave 3.0+，5G通信功耗可降低20%，提供更持久的续航表现。

此外，天玑6100+还支持1.08亿像素高清主摄、2K 30fps视频录制、AI焦外成像等高端功能。联发科表示，搭载天玑6100+芯片的5G终端将于2023年第三季度上市。